激光切割是利用聚焦的高功率激光束照射工件，光束能被材料吸收，当激光超过阈值功率密度后引起照射点材料温度急剧上升，当温度达到沸点后，材料开始汽化，并形成孔洞。随着激光束与工件的相对移动，最终使材料形成切缝。

激光切割具有割缝窄、切割速度快、割缝边缘垂直度好、切边无机械应力无刀具磨损等优点，适用于脆性易碎的材料。由此可见，激光是一种高质量、快速切割的有效工具，已广泛应用于金属材料（如薄钢板）、非金属材料（如木材、塑料、橡胶、布料）等。近年来，激光切割已扩展到半导体材料.....